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新款氧化铝陶瓷保护盖|东莞实用的氧化铝陶瓷保护盖,认准砾石实业

2022-02-21  来自: 东莞市砾石实业投资有限公司 浏览次数:135

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我们紧跟建筑用粘合剂市场消费潮流,结合用户的现实需求,推出了一系列氧化铝陶瓷保护盖,以充分满足国内外市场对有品质产品的消费需求。砾石实业供应的氧化铝陶瓷保护盖涉及外贸,针对全国的客户,我们还采用批发;厂家;网上销售的方式进行销售,并采取陆运的方式发送货物,相关配送产生的费用由买家承担。

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靶材的主要性能要求

纯度

纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。

杂质含量

靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

密度

为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的性能,通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。此外,提高靶材的密度和强度使靶材能地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材,晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快;而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

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